龙8手机游戏官网:半导体设备产业链梳理

　　光刻机市场规模约160亿美元，3大龙头拥有95%市场，国外EUV光刻机龙头为 ASML、尼康、佳能等。

　　刻蚀设备市场规模约115亿美金，海外前3大供应商拥有94%市场份额，。中微半导体是唯一打入台积电7nm制程的中国设备商，北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。

　　CVD 主要厂商为日立、Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料) 等占据超70%的市场。PVD 被AMAT(应用材料)、Evatec、Ulvac占据90%市场份额；国内厂商北方华创实现28nm PVD设备的突破，封装设备国产PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半导体已取得重要突破，目前已有20%的国产化率。

　　离子注入机：AMAT(应用材料) 拥有约70%以上的市场，Axcelis Technologies拥有18%市场份额，前三家包揽97%市场份额。目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力，17年凯世通已经销售太阳能离子注入机15台。

　　清洗设备：主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%，目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入一流半导体制造商产线。北方华创整合Akrion后提供单片清洗和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清洗设备的批量订单，未来五年超过200台的订单。

　　前端检测设备，前三甲厂商科磊(KLA)市占率50%、应用材料市占率12%、日立高科技市占率10%，这三者累积市占率72%；

　　分选机厂商，包括科林、爱德万、爱普生等市占率高达70%；而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。

　　国内厂商长川科技测试设备主要在中低端市场，主要在数模混合测试机和功率测试机。其他包括上海睿励、中科飞测、上海精测半导体等。

　　半导体设备国产化是产业升级的主要环节，未来3年国内有超过20家FAB厂扩产或新建，测算设备投资规模达760~830亿元，目前设备平均国产化率仅5%~10%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，国内半导体设备产业有望从跟随走向超越，从国内迈向全球，龙头公司迎来高速成长期。

　　国内设备龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50倍左右 (2亿美元VS 100亿美元)，半导体产业逐步产业升级过程中，国内半导体设备企业存在巨大成长空间，重点关注各细分领域龙头公司。

　　中微公司：具备介质刻蚀、TSV硅通孔刻蚀及 MOCVD 设备等能力，多个产品进入世界先进行列；

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